配™微封装

Microbeads™胶囊由JetCutter技术生产，使用旋转切割线从连续喷射的粘性流体中产生水凝胶珠。所产生的液滴通过浸泡在硬化溶液中转变为凝固的珠子。这产生了一个均匀的珠矩阵，可以包含高水平的封装材料。天然衍生材料如壳聚糖、海藻酸盐和卡拉胶可作为基质材料。

Microbeads™封装材料的尺寸从250 μm到3000 μm不等。它们可以用来封装各种各样的材料，包括油、颜料和无害的细菌。输送触发因素从稀释度到压力和温度不等。最近开发的蜡基微珠胶囊设计熔点高达70°C至75°C。